သတ္တုပြားပြုလုပ်ရာတွင် အသုံးများသောပစ္စည်းများ

သတ္တုစာရွက်လုပ်ငန်းသယ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ဖြုတ်ချခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ကွေးခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းခြင်း အပါအဝင် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုး ပါဝင်သည်။
 
1. အအေးခံစာရွက် SPCC သည် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်နှင့် ဖုတ်သည့်အရောင်တင်ဆီ အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အဓိကအသုံးပြုသည်၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော၊ ပုံသွင်းရန်လွယ်ကူပြီး ပစ္စည်းအထူ ≤ 3.2mm။ ယေဘူယျအားဖြင့် စာရွက်သတ္တုပြုပြင်ခြင်းတွင်၊ ပန်းကန်ပြား၏ 90 ဒီဂရီကွေးညွှတ်မှုသည် V-shaped groove တွင် ဖိအားဖြင့် နားလည်ရန်လိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းတို့ကြားရှိ ဆက်နွယ်မှုသည် tooling နှင့် tooling ဖြစ်သည်။ V-shaped groove processing သည် sheet metal processing လုပ်ငန်းစဉ်ဟုလည်း ဆိုနိုင်ပါသည်။ သတ္တုထုတ်ကုန်၏ ကွေးညွှတ်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပြင်ဘက် R ထောင့် (ပစ္စည်းအထူသည် ပိုထူသည်) သည် အလွန်ကြီးမားပြီး မမြင်နိုင်ပေ။ ထို့ကြောင့် v-shaped groove (ဆိုလိုသည်မှာ ပန်းကန်ပြား၏ အထူကို ပါးလွှာသည်) တွင် စီမံထားသည်။စာရွက်သတ္တုလုပ်ငန်း. V-shaped planing groove တွင် function နှစ်ခုပါရှိသည်- တစ်ခုမှာ ကွေးနေသော round angle ကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် စာရွက်သတ္တု၏ အတွင်းဘက်လှည့်ထောင့်သည် ပန်းကန်ပြားအထူနှင့် ညီမျှသည်။ လိုအပ်သော ကွေးညွှတ်နေသော စက်ဝိုင်းထောင့်သည် ပန်းကန်ပြားအထူထက် သေးငယ်ပါက၊ V-groove ကို စီစဉ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဒုတိယအချက်မှာ စာရွက်သတ္တုပြုပြင်ခြင်းတွင် ကွေးညွှတ်မှုအား လျှော့ချရန်ဖြစ်ပြီး စက်ရုံတွင်၊ စက်ရုံတွင်၊ စက်၏ ကွေးညွှတ်မှုအားသည် စက်၏ တန်ချိန်ထက် ကြီးမားပြီး ကွေးမရနိုင်သောအခါ၊ ကွေးနိုင်အား လျှော့ချရန်အတွက် V-groove ကို ဖြတ်တောက်နိုင်သည်။
 
2, stainless steel, အဓိကအားဖြင့်မည်သည့်မျက်နှာပြင်ကုသမှုမပါဘဲအသုံးပြု, မြင့်မားသောကုန်ကျစရိတ်။
 
3, လူမီနီယံပန်းကန်; ယေဘူယျအားဖြင့်တော့ surface chromate (J11-A), လေဆာကို သုံးပါတယ်။စာရွက်သတ္တုလုပ်ငန်းဓာတ်တိုးခြင်း (လျှပ်ကူးပစ္စည်းဓာတ်တိုးခြင်း၊ ဓာတုဓာတ်တိုးခြင်း)၊ ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်း၊ ငွေရောင်၊ နီကယ်အဖြစ်လည်းကောင်း။
 
4. ကြေးနီ- ၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်ကို နီကယ်ဖြင့် ပလပ်စတစ်၊ ခရိုမီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားခြင်း သို့မဟုတ် ကုသခြင်းမရှိဘဲ ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည်။
 
5. သွပ်ရည်စိမ်စာရွက် SECC, SGCC ။ SECC electrolytic board ကို N material နှင့် P material ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ N ပစ္စည်းကို မျက်နှာပြင် ကုသခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ P material ကို ဖျန်းသည့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးပြုသည်။
 
6. အလူမီနီယံ ပရိုဖိုင်များ; ရှုပ်ထွေးသော အပိုင်းခွဲတည်ဆောက်ပုံများပါရှိသော ပစ္စည်းများကို အမျိုးမျိုးသော sub-boxes များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ မျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် အလူမီနီယမ်ပြားနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သည်။
 
7. Hot-rolled sheet SHCC, material T≥3.0mm, ကို electroplating နှင့် baking varnish အပိုင်းများတွင်လည်း အသုံးပြုသည်၊ ကုန်ကျစရိတ် သက်သာသော်လည်း အဓိကအားဖြင့် ပြားချပ်ချပ် အစိတ်အပိုင်းများ ဖွဲ့စည်းရန် ခက်ခဲပါသည်။